聚酰亞胺薄膜概況
聚酰亞胺是一類含有酰胺基的新型工程塑料。由于聚酰亞胺分子中具有十分穩(wěn)定的芳雜環(huán)結(jié)構(gòu),使其表現(xiàn)出其它高分子材料所*的耐熱性和耐低溫性,其熱分解溫度可達(dá)600℃,而且可在333℃下長期使用;在-269℃下仍不會脆裂。聚酰亞胺的力學(xué)性能優(yōu)良,聚酰亞胺薄膜均苯型聚酰亞胺薄膜的拉伸強度可達(dá)170 MPa,聯(lián)苯型可達(dá)400MPa,并且隨溫度升高變化很小。耐輻射性好,介電性能優(yōu)異,化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,抗蠕變能力強,摩擦性能優(yōu)良。
日前聚酰亞胺已有20多個大品種,2001年消費量約2.5萬t,生產(chǎn)廠家主要集中在美國、日本、西歐等發(fā)達(dá)國家和地區(qū)。隨著航空航天、汽車,尤其是電子電氣工業(yè)的快速發(fā)展,對電子元件小型化、輕量化、高功能化和高可靠性的要求,聚酰亞胺薄膜未來幾年對聚酰亞胺的需求將以年均10%的速度增加,展示了良好的發(fā)展前景。